利用 igus 機器人控制軟體自動化灌裝過程

電子產品自動灌封系統：組裝保護的精密與高效

由 Simprop electronic Walter Claas GmbH& Co. KG 開發的自動化灌封系統，提供了一種可靠的解決方案，可使用雙組分聚氨酯化合物對電子組件進行封裝。此製程能有效隔絕電子元件免受灰塵與濕氣侵襲，確保長期保護與耐用性。該系統整合了先進的配料與混合技術，在大幅減少人工介入的同時，亦提升了精準度與效率。

應用範疇為何？

該系統透過將聚氨酯化合物混合並注入外殼單元**，**實現電子組件灌封的自動化。元件經過儲存、調溫及真空處理後，再透過混合管進行精準定量，以確保封裝效果的一致性。

此解決方案有何優勢？

• 減少人工：自動化將工作站作業量減少 60% 。

• 提升製程安全性：感測監控可消除操作失誤。

• 高效數據追蹤：整合式生產數據記錄每一步驟，供分析與維護規劃使用。

該機器人的優勢為何？

灌封系統中的機器人自動化技術具備以下優勢：

• 高精度：精確的混合比例確保成果一致。

• 可靠性：精簡的流程將人為失誤降至最低。

• 優化：整合式系統可識別瓶頸並推動製程改善。

透過自動化灌封技術革新電子組裝

Simprop 的自動化灌封系統重新定義了電子元件保護的效率與精準度。透過減少人工操作、強化品質管控並實現系統化監控，此解決方案協助製造商節省人力成本、提升產品耐用性，並優化工作流程管理。