piezobrush® PZ3-i 冷電漿設備，用於提升墨水、膠水等附著力
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精巧的冷電漿整合裝置，配備 CAN-bus 介面，可自動化表面活化。
The PiezoBrush PZ3-i 配備 CAN-bus 介面，可在全新與現有的生產環境中實現高效的線上電漿前處理。其超精巧的 370 克設計與僅 18 W 的低功耗，使其成為講求精確度與能源效率的連續自動化流程的理想選擇。該系統產生低於 50 °C 的冷活性電漿，確保即使對熱敏感材料也能安全處理。
專為整合至工業自動化而設計，CAN-bus 介面提供先進的製程控制與通訊，同時將纜線需求降至最低。典型的處理速度涵蓋從超精細清潔到高速印刷應用，而 5–29 mm 的處理寬度（使用特定氣體時可達 50 mm）可支援多種材料類型。本裝置出貨時不含模組，並可搭配各種更換模組，以實現最佳化的表面活化。
適用於黏合、印刷、標籤、微流體、包裝，以及需要一致且局部電漿處理的應用。
亮點
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可能的使用案例
活化各種基材的表面
優化黏合、印刷與貼合製程
塑膠、玻璃、陶瓷、金屬、複合材料與天然材料的表面處理
選擇性提升各種表面的潤濕性
表面精細清潔
替代化學底漆、火焰處理製程與機械粗化
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piezobrush® PZ3-i 的應用
piezobrush® PZ3-i 可輕鬆整合至全新與現有的生產線。典型的處理速度依應用而異。用於最精細清潔時，處理速度可達 1 - 15 mm/s；用於黏合製程時為 10 - 150 mm/s；用於印刷製程時為 10 - 150 mm/s。不同的表面必須使用適當的配件進行活化，選擇取決於待處理元件的導電性。Module Standard 非常適合用於非導電基材（如塑膠、陶瓷或玻璃）的表面處理，而 Module Nearfield 則專為處理導電材料（如金屬、CFRP、氧化銦錫 (ITO) 或導電塑膠）而設計。
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模組化設計
憑藉平均 5 - 29 mm（CDA）的處理寬度，精巧的 piezobrush® PZ3-i 非常適合用於黏合溝槽的前處理，或是在低能量材料上進行標記印刷。然而，使用其他製程氣體（如氮氣）時，處理寬度可達 50 mm。許多應用需要更大的處理寬度。此時，piezobrush® PZ3-i 的模組化設計便能派上用場：可隨時輕鬆串接多個單元，以達到更大的處理寬度。這使得該裝置能夠靈活應用於各種產業與應用領域。只需少量心力即可獲得最佳的附著效果。
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